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近年來，隨著微電子工業的快速發展，硅微粉的需求量與日俱增。同時，國內集成電路和超大規模集成電路的快速發展對硅微粉的性能也提出了更高的要求。不僅要求硅微粉朝著粒徑小、性能優異的方向發展，而且對于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。微納米球形二氧化硅具有粒徑小、粒度分布適當、純度高、表面光滑、絕緣性好、剛性強、模量高、熱膨脹系數低、耐高溫、化學性質穩定等優點，是環氧塑封料、底部填充膠、基板等高端電子封裝材料的關鍵填料，在航空航天、超級計算機、新一代信息技術、軍工等高新技術領域具有廣泛應用。

然而，高端硅微粉技術壁壘較高，具備技術研發積累的日本、美國、德國等發達國家企業主導全球高端硅微粉市場，我國目前能夠生產高純球形二氧化硅、微納米級球形二氧化硅的企業不多，僅有部分技術較為先進的企業具備生產能力。因此，突破高端微納米球形二氧化硅的生產技術，對我國芯片產業鏈實現國產化，確保我國電子信息產業安全具有重要戰略意義。

在此背景下，中國粉體網、中粉會展將于南京SiliconTech國際硅材料產業展覽會期間，同期舉辦微納米球形二氧化硅制備與應用研討會，大會誠邀產、學、研各界人士出席，共同探討微納米球形二氧化硅生產工藝和應用前沿，助力高端球形硅微粉產業發展！

會議議題

1、微納米球形二氧化硅的發展現狀及應用前景

2、高純超細球形硅微粉的制備及產業化進程

3、覆銅板及環氧塑封料用硅微粉填料的發展趨勢

4、硅微粉的球形化技術及表面改性

5、氣相爆燃合成納米二氧化硅的研究

6、球形二氧化硅在集成電路覆銅板中的應用

7、國內外球形二氧化硅生產工藝及產品指標對比

8、火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉

9、亞微米球形硅微粉的制備技術及研究進展

10、等離子技術在粉體球化中的應用

11、高純、低放射性球形硅微粉體生產技術

12、硅微粉的高值化應用趨勢解析

時間

2025年4月24日

地點

南京國際博覽中心1號館

特色活動：

現場采配活動，大會將征集以下行業信息現場進行采購對接：

1、行業投資、融資需求

2、科研成果轉化

3、產品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求

……

會議費用：

材料企業2000元/人 設備企業2300元/人 科研高校1800元/人

費用包含：會議資料費、會務服務等費用；

收款賬戶：

戶名 山東中粉會展服務有限公司

開戶行 中國銀行股份有限公司臨沂北城支行

帳號 233841636876

大會報告贊助：

歡迎企業贊助大會，現場進行企業報告，向產業鏈企業推介產品

會務組：

聯系人：郝女士

聯系方式：18660997743（同微信）